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行業(yè)新聞

2024IC CHINA-11月北京

2024IC CHINA（第二十一屆中國國際半導(dǎo)體博覽會）作為中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會主辦的唯一展覽會，自創(chuàng)立以來已連續(xù)成功舉辦二十屆，成為國內(nèi)外半導(dǎo)體企業(yè)和專業(yè)人士交流合作的重要平臺。本屆博覽會將于11月18-20日在北京國家會議中心舉辦，本屆博覽會以“集合全行業(yè)資源?成就大產(chǎn)業(yè)對接”為發(fā)展理念，聚焦半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈及超大規(guī)模應(yīng)用市場，全景展現(xiàn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展趨勢和技術(shù)創(chuàng)新，促進(jìn)行業(yè)交流合作。

2024第二十一屆中國國際半導(dǎo)體博覽會（IC CHINA）將集中展示半導(dǎo)體領(lǐng)域的最新技術(shù)和產(chǎn)品。展品將涵蓋半導(dǎo)體設(shè)計、材料、設(shè)備、制造及封測、高端芯片、半導(dǎo)體分立器件、集成電路應(yīng)用等依托中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會在行業(yè)的號召力、資源組織力和企業(yè)凝聚力，為區(qū)域半導(dǎo)體和集成電路產(chǎn)業(yè)鏈上下游、產(chǎn)供銷企業(yè)搭建了一個精準(zhǔn)對接的全球化發(fā)展橋梁。

主題：集合全行業(yè)資源成就大產(chǎn)業(yè)對接

時間：2024年9月5-7日

地點(diǎn)：北京.北人亦創(chuàng)國際會展中心

規(guī)模：40000+ 平方米，預(yù)計參展企業(yè)達(dá) 800+ 余家

展示范圍：

軟件及設(shè)計：IC產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù)、系統(tǒng)設(shè)計工具、電路設(shè)計工具、EDA、CAD/CAM軟件、ASIC仿真工具、ASIC開發(fā)、CAE/CAD工具、組件放置工具、電路庫、電氣仿真工具、熱模擬工具、熱機(jī)械仿真工具、邏輯仿真、開發(fā)印刷電路板/硬件開發(fā)、軟件開發(fā)、混合電路的設(shè)計等；

半導(dǎo)體材料：硅片及硅基材料、硅晶圓、硅晶片、單晶硅、硅片、鍺硅材料、化合物半導(dǎo)體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料、光刻膠及其配套試劑、晶圓膠帶、光掩膜版、電子氣體、特種化學(xué)氣體、CMP拋光材料、封裝基板、引線框架、鍵合絲、陶瓷基板、芯片粘合材料、光阻材料、濕電子化學(xué)品、濺射靶材、封測材料、切片、磨片、拋光片等；

第三代半導(dǎo)體：第三代半導(dǎo)體碳化硅SiC、氮化鎵GaN、晶圓、襯底、封裝、測試、光電子器件、電力電子器件、微波射頻器件等；

封裝與測試配套：測試探針臺、探針卡、測試機(jī)、分選機(jī)、封裝設(shè)備、封裝基板、引線框架鍵合絲、引線鍵合、燒焊測試、激光切割及其它、劃片液、高溫膠帶、層壓基板、貼片膠、焊線流量控制、石英石墨、碳化硅等；

半導(dǎo)體設(shè)備及智能裝備：封裝設(shè)備、擴(kuò)散設(shè)備、焊接設(shè)備、清洗設(shè)備、測試設(shè)備、制冷設(shè)備、氧化設(shè)備、貼片機(jī)、單晶爐、氧化爐、熱處理設(shè)備、光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、離子注入設(shè)備、濕制程設(shè)備、機(jī)器人自動化、機(jī)器視覺、檢測設(shè)備、恒溫恒濕試驗箱、傳感器、測試治具、閥門、探針臺、潔凈室設(shè)備等

集成電路應(yīng)用類：AI芯片、顯示芯片、驅(qū)動芯片、電源管理芯片、電器芯片、傳感器芯片、物聯(lián)網(wǎng)芯片、通信芯片、交通電子芯片、計算機(jī)及控制芯片、存儲器芯片、5G芯片、車規(guī)級芯片、醫(yī)療芯片、音視頻處理芯片等；

目前已確定參展企業(yè)

目前已有紫光集團(tuán)、華為、中芯國際、長江存儲、中微半導(dǎo)體、博康信息、東京精密、迪思科、中科飛測、華天科技、先進(jìn)封裝、聯(lián)發(fā)科、華虹宏力、華力微電子、華潤微電子、北方華創(chuàng)、華大九天、江蘇長電、通富微、寧波江豐、井芯微電子、廣東科卓、大唐、誠鋒電子、矽創(chuàng)精密、帝京半導(dǎo)體、貴研鉑業(yè)、中科創(chuàng)星、積塔半導(dǎo)體、燧原科技、頎中科技、上海微電子、芯享、長晶科技、盛美半導(dǎo)體等企業(yè)確認(rèn)參展。