2020年全球半導體設(shè)備行業(yè)存在超預期可能，5G、云計算等支撐半導體設(shè)備市場再上新臺階。國際半導體設(shè)備廠商普遍預期Memory設(shè)備采購年內(nèi)回暖。先進制程的技術(shù)節(jié)點遷移，全球半導體設(shè)備行業(yè)2019年下半年迎來全面復蘇，但存儲客戶所貢獻的設(shè)備需求占比仍在三、四季度延續(xù)下降趨勢。隨著Nand Flash價格持續(xù)上漲和DRAM價格由跌轉(zhuǎn)升，存儲廠商的設(shè)備需求也有望觸底回升，疊加邏輯客戶先進制程的進一步建產(chǎn)，隨著Memory價格2020年企穩(wěn)回升，存儲廠設(shè)備利用率目前已有回升趨勢，Memory客戶資本開支至少有望在2020年下半年觸底反彈，Memory客戶也將在DRAM制造工藝中導入EUV光刻工藝。Nand庫存水平從去年同期的8-10周降至目前的4-5周，Nand價格上漲先于DRAM復蘇，而DRAM目前供應(yīng)商和終端市場的庫存數(shù)據(jù)開始回歸正常水平，DRAM價格有觸底跡象，因此存儲廠商的投資有望在2020年上行。
日前發(fā)布的最新財報中，硅晶圓幾大巨頭業(yè)績暴漲，環(huán)球晶及信越等巨頭紛紛看好明年硅晶圓的上漲趨勢。環(huán)球晶預期，明年硅晶圓供需仍緊，價格持續(xù)看漲，環(huán)球晶明年價量齊揚。分析認為，雖然中國半導體硅晶圓產(chǎn)業(yè)發(fā)展雖處于初級階段，但隨著半導體硅晶圓景氣度的持續(xù)上揚，中國將陸續(xù)承接境外大廠擴建的新增產(chǎn)能，且國內(nèi)新投產(chǎn)能也將陸續(xù)上線，且國內(nèi)新投產(chǎn)能也將陸續(xù)上線。在硅晶圓行業(yè)持續(xù)高景氣的推動下，國內(nèi)相關(guān)半導體設(shè)備公司將受益。
部分主要設(shè)備公司代表及設(shè)備產(chǎn)品：中芯國際、無錫海力士、華力微電子、通富微電、蘇州晶方、長電先進封裝等，產(chǎn)品類部分為全自動單晶生長爐、多晶硅鑄錠爐、藍寶石晶體爐、區(qū)熔硅單晶爐、單晶硅滾圓機、單晶硅截斷機、單晶硅棒切磨復合加工一體機、多晶硅塊研磨一體機、硅棒單線截斷機、硅塊單線截斷機、藍寶石晶錠、藍寶石晶片、LED器件檢測分選裝備、LED燈具自動化生產(chǎn)線等。
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