2023年11月由中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)主辦的國家級(jí)半導(dǎo)體行業(yè)盛會(huì)將攜手世界集成電路大會(huì)于合肥盛大舉行。本次大會(huì)以“會(huì)議、展覽、比賽、培訓(xùn)”為主題，將匯集行業(yè)頂級(jí)資源，打造一場(chǎng)規(guī)格高、規(guī)模大、影響力深遠(yuǎn)的世界級(jí)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)盛會(huì)。作為2023世界集成電路大會(huì)的重要環(huán)節(jié)，IC China 2023將設(shè)置全球產(chǎn)業(yè)鏈韌性展示館、應(yīng)用創(chuàng)新成果館以及區(qū)域產(chǎn)業(yè)協(xié)同+產(chǎn)教融合館，全面展示半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的最新技術(shù)、產(chǎn)品和應(yīng)用成果，進(jìn)一步推動(dòng)全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。
全球產(chǎn)業(yè)鏈韌性展示館將集中展示全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在應(yīng)對(duì)各種挑戰(zhàn)和危機(jī)中所表現(xiàn)出的強(qiáng)大韌性和創(chuàng)新能力。從芯片設(shè)計(jì)、制造到封裝測(cè)試，從材料設(shè)備到應(yīng)用市場(chǎng)，將全面呈現(xiàn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的各個(gè)環(huán)節(jié)，讓參觀者一覽全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的最新動(dòng)態(tài)和未來趨勢(shì)。
應(yīng)用創(chuàng)新成果館則將聚焦半導(dǎo)體技術(shù)在各領(lǐng)域的應(yīng)用和創(chuàng)新成果。從人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、5G通信到新能源汽車、醫(yī)療健康、智能制造等，將充分展示半導(dǎo)體技術(shù)在各個(gè)領(lǐng)域的應(yīng)用場(chǎng)景和巨大潛力，引領(lǐng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展和技術(shù)革新。
區(qū)域產(chǎn)業(yè)協(xié)同+產(chǎn)教融合館將以區(qū)域產(chǎn)業(yè)協(xié)同和產(chǎn)教融合為主題，展示中國各地在推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展中所取得的成果和經(jīng)驗(yàn)。同時(shí)，通過與國內(nèi)外知名企業(yè)和高校的合作，推動(dòng)產(chǎn)學(xué)研一體化發(fā)展，提升我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的核心競(jìng)爭力。
IC China 2023與世界集成電路大會(huì)的強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手，將為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)提供一個(gè)交流、合作、創(chuàng)新的高端平臺(tái)。本次大會(huì)將匯聚全球頂級(jí)專家、企業(yè)家、投資者和政府官員，共同探討半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展趨勢(shì)、挑戰(zhàn)和機(jī)遇，進(jìn)一步推動(dòng)全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的繁榮和發(fā)展。此外，IC China 2023還將組織一系列豐富多彩的活動(dòng)，包括主題演講、專題論壇、技術(shù)研討會(huì)、創(chuàng)新大賽、產(chǎn)學(xué)研對(duì)接等，旨在打造一個(gè)集學(xué)術(shù)研究、技術(shù)交流、人才培養(yǎng)、產(chǎn)業(yè)合作于一體的綜合性平臺(tái)，為中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展注入新的動(dòng)力和活力。
IC China 2023的舉辦，將進(jìn)一步凸顯中國在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中的重要地位和影響力。通過與世界集成電路大會(huì)的深度合作，將為中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)帶來更廣闊的國際視野和合作機(jī)會(huì)，為加快我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展提供有力支撐。
讓我們共同期待這場(chǎng)匯聚全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)頂級(jí)資源的盛會(huì)，期待IC China 2023為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)帶來更多的合作機(jī)會(huì)、創(chuàng)新成果和發(fā)展動(dòng)力！
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