官方消息：第二十一屆中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體博覽會(huì)（IC CHINA 2024）將于2024年11月18日至20日在北京國(guó)家會(huì)議中心隆重舉行。作為中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)主辦的唯一展覽會(huì)，IC CHINA已成為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重要交流平臺(tái)和行業(yè)發(fā)展的風(fēng)向標(biāo)。本屆博覽會(huì)以打造全產(chǎn)業(yè)鏈合作交流平臺(tái)為目標(biāo)，覆蓋芯片設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)、設(shè)備、材料、光伏、顯示、集成電路應(yīng)用等關(guān)鍵領(lǐng)域，旨在為全球半導(dǎo)體行業(yè)提供一個(gè)集展示、交流、合作于一體的專(zhuān)業(yè)平臺(tái)。
展示內(nèi)容：
IC設(shè)計(jì)：展示IC及相關(guān)電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)、IC產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù)、IC測(cè)試方法與測(cè)試儀器等，匯聚CAD/EDA、IP設(shè)計(jì)、嵌入式軟件等前沿技術(shù)。
半導(dǎo)體材料：涵蓋硅片及硅基材料、濺射靶材、電子氣體、石英制品、石墨制品、包裝材料等，為半導(dǎo)體器件性能提升提供材料基礎(chǔ)。
晶圓制造：展示晶圓制造、印制電路板、先進(jìn)封裝技術(shù)、封裝設(shè)計(jì)、測(cè)試等，包括SiP、OSATs、EMS、OEMs等。
半導(dǎo)體設(shè)備制造：包括封裝設(shè)備、光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、測(cè)試設(shè)備、清洗設(shè)備、焊接設(shè)備等，展現(xiàn)半導(dǎo)體制造的先進(jìn)技術(shù)和設(shè)備。
封裝與測(cè)試：展示測(cè)試探針臺(tái)、測(cè)試機(jī)、自動(dòng)化測(cè)試、封裝基板等，為半導(dǎo)體封裝和測(cè)試提供全面的技術(shù)支持。
集成電路制造：集中展示晶圓制造廠(chǎng)、晶圓代工廠(chǎng)、模擬集成電路、數(shù)字集成電路和數(shù)、模混合集成電路制造等。
化合特半導(dǎo)體：展示砷化鎵、磷化銦、氮化鎵、金剛石、氧化鎵等第三代半導(dǎo)體材料，探索其在各領(lǐng)域的應(yīng)用潛力。
集成電路應(yīng)用類(lèi)：展出AI芯片、顯示芯片、驅(qū)動(dòng)芯片等，覆蓋AI、物聯(lián)網(wǎng)、通信、5G、車(chē)規(guī)級(jí)、醫(yī)療等多個(gè)智能化應(yīng)用領(lǐng)域。
目標(biāo)：
展示最新技術(shù)：向全球業(yè)界展示您的最新技術(shù)和產(chǎn)品。
拓展商業(yè)網(wǎng)絡(luò)：與國(guó)內(nèi)外專(zhuān)業(yè)人士和企業(yè)建立聯(lián)系，拓展商業(yè)機(jī)會(huì)。
獲取市場(chǎng)信息：了解行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)，獲取第一手市場(chǎng)信息。
提升品牌影響力：通過(guò)參與國(guó)際性展會(huì)，提升公司品牌知名度。
活動(dòng)：
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