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展會新聞

2023半導體展覽會|11月合肥

世界集成電路大會由工業(yè)和信息化部、安徽省人民政府共同主辦，是集成電路領域首個國家級、國際化大會。屆時，國家工業(yè)和信息化部、安徽省委省政府和各地集成電路行業(yè)主管機構領導以及國內外半導體產學研領域大咖將出席大會并參觀展覽。IC China 2023作為世界集成電路大會“會議、展覽、比賽、培訓”四大板塊重要組成部分，與其他三項活動有機融合,交互創(chuàng)新，共同打造世界級行業(yè)盛會。讓11月中旬的中國合肥成為業(yè)界同仁洞察產業(yè)政策走向的絕好良機、把握技術應用趨勢的最優(yōu)平臺，更是企業(yè)提升品牌影響力的絕佳場地。

中國國際半導體博覽會(IC China)是中國半導體行業(yè)協會主辦的唯一展覽會，連續(xù)舉辦二十屆，已成為我國半導體行業(yè)年度最具權威和專業(yè)性的重大標志性活動。協會作為我國唯一半導體產業(yè)全國性社團組織,秉承“服務會員、連接行業(yè)和溝通政府”的宗旨,積極搭建開放的產業(yè)協同平臺,發(fā)揮企業(yè)與政府、企業(yè)與企業(yè)之間的橋梁作用,代表我國半導體行業(yè)參與國際組織，拓展國際合作渠道和空間。當前,健康可持續(xù)發(fā)展的半導體產業(yè)鏈建設正在引發(fā)全社會高度關注,集成電路技術產品應用正在融入社會生活的方方面面，為產業(yè)、為企業(yè),也為IC China 2023帶來更多的創(chuàng)新期待和發(fā)展空間。協會將系統(tǒng)組織全行業(yè)資源,在40000平方米的展覽場地,創(chuàng)新地以“半導體+”概念全面展示全球產業(yè)鏈前沿技術產品，疊加多領域超大規(guī)模應用創(chuàng)新成果。

展示范圍：1、半導體材料：單晶硅、硅片、鍺硅材料、太陽能電池用硅材料及化合物半導體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料等；2、半導體設備：半導體晶圓設備、半導體封裝設備、半導體擴散設備、半導體焊接設備、半導體清洗設備、半導體測試設備、半導體制冷設備、半導體氧化設備等；3、半導體器件：功率器件、傳感器件、光電器件、MEMS、半導體分立器件產品與應用技術等；4、IC設計專區(qū)：EDA、IP設計、嵌入式軟件、數字電路設計、模擬與混合信號電路設計、集成電路布局設計等。5、集成電路：模擬集成電路、數/模混合集成電路，包括微處理器、存儲器、FPGA、集成電路終端產品等；6、創(chuàng)新應用：AI芯片、顯示芯片、驅動芯片、電源管理芯片、電器芯片、傳感器芯片、物聯網芯片、通信芯片、交通電子芯片、計算機及控制芯片、存儲器芯片、5G芯片、車規(guī)級芯片、醫(yī)療芯片、音視頻處理芯片等；

聚焦國際化:

10000平米全球產業(yè)鏈韌性展示館內設半導體材料和電子元器件、設計、設備、制造、封測五個展區(qū)及國際企業(yè)專區(qū)，全面展示半導體產業(yè)鏈上下游創(chuàng)新產品、前沿技術設備和企業(yè)綜合實力形象，擁抱世界，展示全球集成電路體系的分工合作，促進產業(yè)鏈供應鏈資源要素的聚集、聚力、創(chuàng)新和交流合作，維護全球集成電路產業(yè)鏈供應鏈穩(wěn)定性、創(chuàng)新性。

突出專業(yè)化:

10000平米大規(guī)模應用創(chuàng)新成果館通過展中展的形式展示集成電路領域超大規(guī)模市場的豐富應用成果，重點展示半導體解決方案、集成電路技術產品在傳感與物聯網、工業(yè)控制與邊緣計算、能源電子、消費電子、汽車電子、先進計算與云網融合以及智能卡和智能家居等領域的融合創(chuàng)新應用，激發(fā)國內外解決方案的有效推廣應用。

拓展市場化:

10000平米安徽風采館內設綜合展區(qū)，重點展示安徽各地半導體產業(yè)園區(qū)發(fā)展成果、半導體重點科技創(chuàng)新型企業(yè)的引領支撐和創(chuàng)新應用、安徽半導體創(chuàng)新驅動發(fā)展戰(zhàn)略及產業(yè)強省形象，著力培育新興產業(yè)聚集地，推動在皖企業(yè)走向全國，走向世界。

推進平臺化:

10000平米省際協同館內設地方協會展團區(qū)、全國集成電路產業(yè)園區(qū)、集成電路產業(yè)投資機構專區(qū)、半導體進出口管制法律服務與知識產權服務機構專區(qū)、產品發(fā)布專區(qū)及CEO和CTO采訪專區(qū)，強化區(qū)域供需合作對接,促進園區(qū)之間和產業(yè)鏈上下游之間的協同發(fā)展。

參展參觀：負責人：孫先生電話：13521835891(微信) 郵箱：41893980@qq.com

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