日前從權(quán)威渠道得知2021半導體材料及封裝測試展覽會將于2021年11月2-4日在上海新國際博覽中心舉辦，詳細介紹如下：
一、展會背景
2021半導體材料及封裝測試展覽會暨第98屆中國電子展經(jīng)過數(shù)十年的發(fā)展，已成為國內(nèi)外具有一定影響力的電子信息行業(yè)盛會。為從事集成電路設計、芯片加工、封裝測試、半導體專用設備、半導體專用材料、半導體分立器件的海內(nèi)外廠商，企事業(yè)單位搭建了一個展示最新成果，打造產(chǎn)品品牌的平臺。而且聚焦產(chǎn)業(yè)政策解讀，涵蓋“體制創(chuàng)新、模式創(chuàng)新、技術(shù)創(chuàng)新”等內(nèi)容的高峰論壇和專題研討會，在業(yè)界有著極佳的口碑和知名度。 展會精心組織基礎(chǔ)電子、物聯(lián)傳感、智慧城市、汽車電子、醫(yī)療電子、移動終端等新興產(chǎn)業(yè)成果展示，共同推進全產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展。
二、展示范圍
展覽范圍涉及：IC設計、制造及應用專區(qū)、設備和服務及產(chǎn)能解決方案專區(qū)、LED制造專區(qū)、MEMS專區(qū)、集成電路材料專區(qū)、晶圓加工設備及廠房設備、光刻設備、測量與檢測設備、沉積設備、刻蝕設備、化學機械拋光(CMP)、清洗設備、熱處理設備、離子注入設備、工廠自動化、工廠設施、晶圓加工材料、多晶硅、硅晶片、光掩膜、光阻材料和附屬材料、切割工具及材料、自動測試設備、探針卡、封裝材料、引線鍵合、倒裝片封裝、燒焊測試、晶圓封裝材料、測試封裝材料、悍線、層壓基板、引線框架、塑封料、貼片膠、上料板等。 子系統(tǒng)、分流系統(tǒng)、石英、石墨和炭化硅等。
阻容元件、半導體分立器件、連接器/開關(guān)、PCB、電子和通信儀器、電工儀器儀表、環(huán)境試驗設備、分析儀器、認證檢測、自動化儀器儀表、智能機器人、少兒智能產(chǎn)品、智能識別、智慧醫(yī)療健康、3D打印、無人機、智能家居、可穿戴智能設備、智能安防、物聯(lián)網(wǎng)信息安全、大數(shù)據(jù)處理、VR/AR、智能硬件等
三、目標觀眾
光電子技術(shù)與產(chǎn)品；紅外探測，成像產(chǎn)品及微光夜視產(chǎn)品；智能家居；智能養(yǎng)老；裝備制造技術(shù)與產(chǎn)品；安防技術(shù)與智能建筑；電子及半導體；工業(yè)自動化與機器人；LED產(chǎn)品與組件；儀器儀表；新能源/光伏；新材料；無人系統(tǒng)及技術(shù)；光電載荷；檢測測量設備；慣性技術(shù)與光纖傳感技術(shù)；金屬加工；傳感技術(shù)；國際前沿高新項目成果；各省市園區(qū)高新技術(shù)項目；科研/高校科技項目成果；投融資機構(gòu)等。
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