第二十一屆中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體博覽會(huì)（IC China 2024），即將于11月18日至20日在北京北人亦創(chuàng)國(guó)際會(huì)展中心隆重舉行。本屆博覽會(huì)由中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)主辦，北京賽迪出版?zhèn)髅接邢薰境修k，以“集合全行業(yè)資源?成就大產(chǎn)業(yè)對(duì)接”為發(fā)展理念，聚焦半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈及超… 查看更多 +
2024年11月第二十一屆中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體博覽會(huì)在北京國(guó)家會(huì)議中心舉辦，本屆展覽會(huì)將全面展示包括測(cè)試探針臺(tái)、探針卡、測(cè)試機(jī)、分選機(jī)等在內(nèi)的一系列封裝與測(cè)試設(shè)備。這些設(shè)備對(duì)于確保半導(dǎo)體產(chǎn)品的質(zhì)量與性能起著至關(guān)重要的作用。同時(shí)，封裝基板、引線框架鍵合絲、… 查看更多 +
2024中國(guó)海洋裝備博覽會(huì)一、時(shí)間地點(diǎn)、規(guī)模、主題、定位1.時(shí)間：2024年11月15 日至18日2.地點(diǎn)：福州海峽國(guó)際會(huì)展中心、冠城大通游艇碼頭3.規(guī)模：總計(jì)10萬(wàn)平米(其中室內(nèi)展區(qū)8萬(wàn)m2; 戶外展區(qū)2萬(wàn)m2)4.主 題：綠色智能新質(zhì)未來5.定 位：以打造海洋裝備產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域創(chuàng)新鏈、產(chǎn)業(yè)鏈… 查看更多 +
2024中國(guó)國(guó)際集成電路產(chǎn)業(yè)與應(yīng)用博覽會(huì)（IC EXPO 2024）將于11月在上海新國(guó)際博覽中心盛大開幕，本屆博覽會(huì)以“構(gòu)筑產(chǎn)業(yè)鏈新生態(tài)，推動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)新跨越”為主題，將全面展示集成電路產(chǎn)業(yè)的最新技術(shù)與產(chǎn)品。集成電路作為信息時(shí)代最為基礎(chǔ)與核心的戰(zhàn)略產(chǎn)品，已成為… 查看更多 +
2024年北京集成電路設(shè)計(jì)展暨第二十一屆中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體博覽會(huì)（IC China）將于11月18日-20日在北京國(guó)家會(huì)議中心隆重舉行。本屆展覽會(huì)以展示最新的IC設(shè)計(jì)技術(shù)與產(chǎn)品為核心，將為業(yè)界帶來一場(chǎng)技術(shù)和創(chuàng)新的盛宴。 查看更多 +
由中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)主辦的2024第二十一屆中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體博覽會(huì)（IC China）將于11月18日至20日在北京盛大舉行。本屆展會(huì)以“引領(lǐng)·賦能·鏈接·互通”的理念，共設(shè)立七大展區(qū)，展覽面積達(dá)4萬(wàn)平方米，旨在匯聚全球資源，展示半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上下游的創(chuàng)新產(chǎn)品和前沿技術(shù)… 查看更多 +
2024中國(guó)國(guó)際集成電路產(chǎn)業(yè)與應(yīng)用博覽會(huì) 2024China International IC Industry and Application Expo （IC Expo） 同期：第104屆中國(guó)電子展 ,時(shí)間：2024年11月18--20日地點(diǎn)：上海新國(guó)際博覽中心E2-E4館,主題：“芯”設(shè)計(jì)“芯”風(fēng)向 查看更多 +
2024年11月18日至20日，備受矚目的中國(guó)國(guó)際集成電路產(chǎn)業(yè)與應(yīng)用博覽會(huì)（IC Expo）將與第104屆中國(guó)電子展同期在上海新國(guó)際博覽中心E2-E4館隆重舉行。本屆博覽會(huì)以“‘芯’設(shè)計(jì)‘芯’風(fēng)向”為主題，總體規(guī)模達(dá)到35000平方米，旨在展示集成電路領(lǐng)域的最新技術(shù)與產(chǎn)品，探索行… 查看更多 +
2024中國(guó)國(guó)際集成電路產(chǎn)業(yè)與應(yīng)用博覽會(huì)（IC CXPO）將于11月18日至20日在上海新國(guó)際博覽中心盛大開幕。展示包括IC設(shè)計(jì)、半導(dǎo)體材料、第三代半導(dǎo)體、封裝與測(cè)試配套、半導(dǎo)體設(shè)備及智能裝備、集成電路制造以及集成電路應(yīng)用類等多個(gè)領(lǐng)域的前沿技術(shù)和產(chǎn)品。 查看更多 +
2024icexpo(中國(guó)國(guó)際集成電路產(chǎn)業(yè)與應(yīng)用博覽會(huì))將于11月在上海舉辦，主要展示IC設(shè)計(jì)、IC制造、IC封裝測(cè)試、集成電路賦能熱點(diǎn)應(yīng)用與方案等 查看更多 +
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